10月16日至18日，2023中国半导体材料产业发展（德州）峰会在山东省德州市举办，峰会期间，德州还举办了12英寸集成电路用大硅片产业化项目通线量产仪式。

　　近年来，山东坚持把新一代信息技术产业作为“十强”产业之首，高位推动信息技术产业实现快速高效发展。从零开始，历经十年，山东迅速崛起成为半导体产业的重要中心：以德州等城市为原点，山东在半导体全国产业版图中获得一席之地，更融入了全球产业链，剑指芯片产业，成为行业高地。

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　　10月16日，山东有研艾斯12英寸集成电路用大硅片产业化项目通线仪式在德州天衢新区举行，该项目一期投资25亿元，达产后可实现月产12英寸抛光片10万片，是中国有研布局的重点项目，也是山东省内第一条12英寸集成电路用大硅片生产线。

　　通线当日，经济导报记者走进山东有研艾斯生产车间采访，只见车间内工人们身着洁净服进行操作。据悉，12英寸硅片的生产对洁净环境要求非常高，制作需要经过有线道工序，并且对平整度要求极高。山东有研艾斯总经理闫志瑞告诉经济导报记者，“硅片直径300毫米，而头发直径只有100微米，但最终硅片出厂时最高与最低的平整度误差不能超过0.1微米。”在线切割车间，单晶硅经过切割机操作被切割成厚度仅1毫米的硅片，而这仅仅是硅片切割的首个环节。

　　闫志瑞介绍，作为山东唯一一家生产12英寸大硅片的企业，硅片直径越大，对材料和技术的要求就越高，制造难度也越大，生产过程涉及亚微米甚至纳米级别的结构，工艺稳定性、产品质量参数一致性、单台设备产能和产品单位成本持续降低控制等都是需要考虑的因素。

　　“从8英寸到12英寸，不仅仅是尺寸的变大。”闫志瑞对经济导报记者表示，目前12英寸是全世界直径最大的主流产品，硅片的直径越大，可利用的面积比例越高，每一个集成块的成本就越低，归根结底是一个成本的降低，该项目同样也是山东省唯一一家制作12英寸硅片的厂家，全部达产后将形成360万片/年大硅片的生产规模。

　　据悉，12英寸硅片技术参数要求比8英寸更高，各工艺环节需要长期积累，其中单晶工艺是最为核心的技术，其决定了硅片尺寸、电阻率、纯度、氧含量、位错、晶体缺陷。随着集成电路制程和工艺的发展，硅片趋向大尺寸化和制程精细化，12英寸硅片为当前及未来较长时间内的主流产品。

　　“核心技术、关键技术，化缘是化不来的，要靠自己拼搏。我们期待山东更多原创的、创新的技术和产品。”前来参观的行业人士在接受经济导报记者时表示，当前德州的半导体产业发展正处于重要的战略机遇期，要进一步放大产业基础优势和优越区位优势，深度对接国际国内资源，广泛开展产业合作，培育壮大半导体材料产业领头雁和集团军。

　　作为此次峰会活动的举办地，德州把新一代信息技术产业作为“一号产业链”，集中精力加大项目招引，壮大产业集群。

　　“从2017年到多地调研考察，到2018年7月26日有研半导体项目签约，再到2020年德州8英寸集成电路用硅片通线量产，如今，有研多个项目陆续落地德州，事实证明，这并不是偶然。有研艾斯于2022年3月份开始动工，2023年9月竣工，10月16日举行通线量产仪式，比预期时间提前至少一年。”闫志瑞深刻感受到了德州优良的营商环境，他告诉经济导报记者，半导体行业依赖产业环境，作为德州市新一代信息技术产业链上的半导体材料生产龙头企业，目前生产的产品广泛应用于集成电路、功率器件等多个领域，重点满足我国物联网、汽车电子、工业制造、手机摄像头等领域需求。

　　据介绍，从2013年引进威讯联合半导体芯片封装企业开始，德州半导体产业强力起势，逐步形成单晶硅材料、芯片设计、封装测试、设备材料、终端应用的半导体产业链。中国有研科技集团先后投资近百亿元在德州建设7个项目，已投产4个，“德州集成电路关键材料基地”正加快建设。威讯半导体是在亚洲建设的第2个生产基地，总投资5亿美元，主要生产手机等通讯产品射频芯片，行业内综合排名全球前三。

　　“英望科技公司2020年5月在德州投资年产4000万片智能手机主板项目，在地方政府领导的帮助下，仅用3个月时间便建成投产，累计产值11.8亿元，这让我们坚定了在当地进一步发展的信心。”山东英望电子科技有限公司总经理胡鑫表示，2021年3月，企业将总部从深圳迁至德州天衢新区，在这里一批高端优质项目聚“链”成“群”，深刻感受到德州半导体（集成电路）产业生态的日渐完善蓬勃发展。

　　德州立足区位、资源等优势，抢抓半导体产业发展“窗口”期，成功竞速半导体产业“主赛道”。现有电子信息规上企业123家，去年实现主营收入近300亿元，其中半导体规上企业10家，实现营收70亿元。近5年来，半导体产业产值年均增长近20%。拥有国家专精特新“小巨人”企业3家，省级“专精特新”中小企业32家，省创新型中小企业22家。山东有研入选省级雁阵型产业集群领军企业库，天衢新区电子信息（集成电路）入选山东省战略性新兴产业集群和特色产业集群，已成为全省半导体产业高质量发展的重要增长极。

　　中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长林健表示，半导体材料作为支撑国家信息化建设、推动经济社会发展和保障国家安全的关键基础材料，越来越受到全社会的广泛关注，半导体材料属于高新科技，门槛高、技术难度大，需要产学研用各方协同合作、不断创新、久久为功，也需要政府与企业之间以及企业与企业之间的协同谋划、通力合作、共同发展。

　　“半导体与越来越多的产业联系到一起，全部达产后，将形成年产6英寸硅片180万片、8英寸硅片276万片、12英寸硅片360万片、12-18英寸硅单晶504吨、高纯溅射靶材4.3万块、高纯贵金属213吨，将成为北方最大的集成电路用大硅片生产基地。”闫志瑞介绍，5G、人工智能、物联网等新一代信息技术的逐渐成熟，促使半导体行业的技术不断进步，加之各式智能设备的普及，日益增长的半导体市场需求在同步拉动半导体行业规模的增长。

　　根据2022年的数据，我国半导体产业增速仍保持正增长，预计到2027年，全国芯片设计产业规模将超过1000亿美元。近年来，第三代半导体发展如火如荼，而硅是半导体行业中最重要的材料，约占整个晶圆制造材料价值的三分之一。目前，90%以上的集成电路芯片是用硅片作为衬造出来的，整个半导体产业就是建立在硅材料之上的。

　　为抢抓第三代半导体产业发展机遇，2022年2月，山东省工信厅发布《山东省第三代半导体产业发展“十四五”规划》，提出到2025年，形成第三代半导体产业链链条完善、关键核心技术自主可控的产业体系，保持第三代半导体关键材料市场领先地位。近年来，山东通过培育壮大产业带动能力强的链主企业，助力企业提升芯片及器件的设计能力，扩大产业应用场景，助力半导体产业高质量发展。

　　经济导报记者梳理发现，在产业链上游材料方面，山东天岳先进科技股份有限公司深耕第三代半导体材料领域，主要产品包括半绝缘型和导电碳化硅为衬底，所生产的产品广泛应用于微波电子、电力电子领域。元山电子与山东大学合作成立“山东大学-元山电子半导体先进集成与新能源应用研究院”，共同开发高热散热、高性能碳化硅功率模块。作为“中国芯片之父”，张汝京70岁牵手青岛，创办（青岛）集成电路有限公司，集合芯片设计、制造、封测3个环节，这也是中国首个协同式集成电路制造 (CIDM) 项目。除此之外，青岛已经拥有富士康、芯恩、歌尔微电子、京东方、惠科等一批在行业内叫得响的半导体项目。

　　谈到半导体产业，行业人士也认为，产业面临不少“成长中的烦恼”。林健表示，新兴产业的迅速崛起助推半导体行业进入发展的黄金期，一方面可充分发挥头雁企业的集聚效应和示范作用，做精做细半导体方面的项目招引；另一方面在招才引才上进一步放宽政策、提供便利，开辟项目落户绿色通道，深挖人才培养蓄水池，尤其是顶尖的领军人才的招引，实现人才与产业同频共振、共生共赢。

　　中国有研科技集团有限公司党委委员、副总经理周旗钢建议，以德州为例，可以围绕集成电路产业链，依托现有龙头企业，积极招引关键材料相关企业，丰富关键材料种类，补齐产业链条，集聚更多上下游企业落户德州。相信未来山东将有更多半导体企业在这里落地生根、开花结果，让集成电路关键材料“山东造”走向全球。