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中环股份:12寸晶圆在关键技术、产品性能质量上取得重大突破

发布日期:2024-08-11 08:52浏览次数:

  每经AI快讯,中环股份(002129.SZ)4月1日在投资者互动平台表示,公司半导体总产能规划8英寸105万片/月、12英寸62万片/月,目前已建成产能8英寸50万片/月、12英寸7万片/月,项目持续推进;不同线宽制程的硅片应用领域不同,公司不断对成熟量产及研发中产品进行技术研发与迭代更新,持续推动产品对各类集成电路芯片的覆盖。其中12寸晶圆在关键技术、产品性能质量取得重大突破,已量产供应国内主要数字逻辑芯片、存储芯片生产商;传统的功率半导体产品用硅片业务稳定增长,供应国内和国际用户。

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